近几年乘着AI时代的浪潮，高通凭借其在移动连接和端侧AI领域的核心优势，一直在尝试突破固有业务的边界，将高效的互联互通、移动计算和端侧AI向更广阔的场景拓展。由此，除了普通消费者熟悉的骁龙移动SoC产品之外，他们接连推出了面向PC计算的骁龙X系列、面向汽车市场的骁龙数字底盘、面向IoT/XR的骁龙XR/骁龙Wear平台，乃至专注于工业及嵌入式物联网的跃龙品牌。而在本届CES展会上，期许“开创智能计算无处不在的全新时代”的高通再次带来了PC、汽车、物联网和机器人等领域的多款创新产品和技术。
面向PC领域的骁龙X2 Plus平台高通在本届CES上发布的新品中，最引人关注的莫过于骁龙X系列的新成员—骁龙X2 Plus平台。该平台旨在“将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更有竞争力的价格定位”。
展开剩余84%骁龙X2 Plus提供有X2P-64-100（十核）与X2P-42-100（六核）两个版本，均采用高通第三代Oryon架构和台积电N3P 3nm工艺制程；CPU单核频率最高可达4.04GHz，全核加速频率突破4GHz，单核性能较上一代骁龙X Plus提升35%，功耗降低43%。其中十核版配备六个性能核和四个能效核，搭配24MB L2缓存，主打重载多任务处理。在CES现场的参考设计测试中，它跑出了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。而六核版全为性能核，配备22MB L2缓存，聚焦能效均衡，适合轻薄本与二合一设备搭载。
骁龙X2 Plus搭配Adreno X2-85或X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色。十核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中提升29%，六核版本更是提升39%。它支持LPDDR5X-9523高速内存，带宽达128GB/s，最高可配置128GB容量，为高负载应用提供充足带宽支撑。AI方面，它集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值达80 TOPS，较上一代提升78%，远超微软Copilot+PC 40 TOPS的最低要求；可流畅运行130亿参数本地大模型，实现代码生成、多语言翻译等AI任务“瞬时响应”。此外，其功耗区间覆盖12W~35W，可适配无风扇设计及迷你PC产品，兼顾不同形态设备需求；网络连接方面，支持Wi-Fi 7与可选5G蜂窝连接，提供低时延高速网络体验。同时，骁龙X2 Plus延续了骁龙X系列高能效比和续航方面的优势，且电池供电时也不会明显降低性能，完全满足移动办公与创作场景需求。
产品定位上，骁龙X2 Plus填补了旗舰级X2 Elite系列与X系列标准版产品之间的市场空白，算是完善了高通Windows笔记本芯片的产品线布局。搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货，联想、惠普和华硕等主要OEM厂商在CES期间均展出有相关产品。
高性能机器人处理器跃龙IQ10系列CES 2026与往届最大的变化在于AI原生硬件的“层出不穷”。AI持续渗透到千行万业细分领域的同时，AI硬件新物种也迎来了“寒武纪式”的大爆发，其中最典型的就是具身智能领域。波士顿动力首次公开演示全电动Atlas，宇树展示了量产版G1在工厂流水线的实操，石头科技发布首款轮足扫地机器人G-Rover……正处于从“玩具”向“工具”进化临界点的机器人，成了本届CES上最大的亮点之一。而高通则重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布了高性能机器人处理器—高通跃龙IQ10系列。
该完整技术栈架构集成硬件、软件和复合AI，构建起通用型机器人架构，依托高通在能效、可扩展性及边缘AI性能的技术积累，覆盖传感、感知、规划与执行全环节。其融合异构边缘计算与边缘AI，混合关键级系统等核心能力，结合视觉语言动作模型（VLA）等端到端AI模型，支持先进感知与运动规划，赋能机器人泛化操作及人机交互。而作为高端机器人专用处理器，跃龙IQ10系列专为工业级自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人打造，延续了高通低功耗、高性能的技术优势，可提供高能效的“机器人大脑”，助力机器人从原型设计走向规模化部署。
据悉，高通正携手研华、Figure和库卡机器人等众多企业构建生态系统，推动即用型解决方案落地。在CES现场，搭载跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、加速进化Booster K1极客版机器人等纷纷亮相。高通执行副总裁Nakul Duggal表示，该公司正推动智能机器人从实验室走向真实世界，重新定义物理AI的可能性。
扩展物联网版图的跃龙Q系列在CES 2026上，高通技术公司还宣布进一步扩展物联网产品组合，并推出了全新的高通跃龙Q系列处理器。根据官方说法，在过去18个月中，通过对Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io的收购，并结合全新的服务、产品与相关支持，高通现在可满足更广泛物联网客户的需求，覆盖从全球性企业到本地独立开发者，并致力于成为工业及嵌入式各细分领域中核心边缘计算与AI技术的优选提供商。
专为无人机、媒体中枢设备及多视角视觉系统提供先进的终端侧AI能力的高通跃龙Q-8750，是该司迄今为止最先进的物联网芯片。这款芯片支持多达12路物理摄像头以及三路4800万像素ISP，AI引擎算力可达77 TOPS，并支持INT4/8/16和FP16精度，可实现实时推理，甚至支持在终端侧运行高达110亿参数的大语言模型。而凭借24 TOPS的终端侧AI算力，高通跃龙Q-7790可在无须依赖云端的情况下，为智能摄像头、AI电视以及会议系统等应用提供先进的推理能力。在多媒体功能方面，该芯片支持双4K@60fps显示输出、4K@60fps编码以及4K@120fps视频解码（包括AV1硬件解码），从而能呈现更高品质的画面表现。
面向汽车行业的跨域融合解决方案面向汽车行业，高通先是与谷歌宣布扩展双方合作，进一步深化双方在汽车行业已持续超过十年的成功合作基础。双方声称将打造端到端的汽车技术解决方案，实现高通骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件的无缝集成，赋能汽车制造商打造下一代智能汽车，借助智能体AI更好地预测、响应并适应驾驶员需求。
而后，零跑汽车与高通公司联合宣布了全球首款搭载骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版的跨域融合解决方案。迈入量产阶段的零跑汽车旗舰车型D19是全球首款搭载这一基于双骁龙8797的高性能中央域控制器的车型。在双骁龙汽车平台至尊版的支持下，这款中央域控制器实现了将例如智能座舱、驾驶辅助、车身控制（灯光、温度和门窗）及车载网关等多个关键汽车功能域统一整合至单一高性能系统的能力。双芯片组配置也为实时协同和先进AI提供了所需的计算余量，包括对新兴智能体AI工作负载的支持。在Oryon CPU、Adreno GPU以及Hexagon NPU的协同运行下，该平台可同时运行座舱全模态AI大模型与驾驶辅助VLA多模态模型。
这款采用双芯片组架构的跨域控制器，不仅提供卓越的计算性能，精简了汽车电子系统，降低系统复杂度，并赋能整车实现更先进的AI能力。在高通看来，这些合作凸显了芯片厂商与主机厂在整车架构层面深度融合所带来的日益增长的价值，为行业加速迈向中央计算架构和全面的软件定义汽车提供可扩展的蓝图。
最后线下股票配资，据海外媒体消息，高通CEO安蒙近日在CES期间证实，该公司正与三星电子积极推进2nm芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨在加快产品商业化落地进程。业界推测，此次合作涉及的芯片要么是第五代骁龙8至尊版的2nm专项优化版本，要么是下一代旗舰芯片“第六代骁龙8至尊版”。
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